焦铜

                 焦铜
CAS登录号 10102-90-6 英文名 Copper pyrophosphate 化学式 Cu2P2O7 分子量 301.04
别称 焦铜,三水;四水焦铜;焦磷铜   水溶性 不溶于水 
外观 淡蓝色粉末  危险品运输编号 36/37/38
焦铜用途 用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制盐颜料；用于无qing电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层，主要用于无qing电镀和防渗碳涂层。
焦铜理化性质 	
淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦起络合反应，形成水溶性的焦铜络盐
焦铜性质与稳定性
可与焦形成复盐，对金属离子具有较强络合能力
焦铜贮存方法
    1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒，失火时，可用水、泡沫灭火器或灭火器扑救。
    2.应贮存在阴凉、 通风、 干燥的库房内， 包装密封， 防潮， 不可与酸类物品共贮、 混运。
焦铜概述 
焦盐镀铜	焦盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比qing化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无du，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。 
焦铜主要用于无qing电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦反应生成焦铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极较化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极较化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。 因焦对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦，其作用是使络合物更稳定，防止焦铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。
焦铜应用领域
    1.主要用于无qing电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
2、用于焦盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等
3、用于分析试剂
    4、焦铜主要用作焦电镀铜的主盐。焦铜是供给镀液中铜离子的主要来源,商品焦铜含铜量为38%左右,一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L,光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低,则镀层光亮和平整性差,允许的工作电流密度范围小;若镀液中铜含量过高,则焦含量也要相应增加,使溶液带出损失增大,增加生产成本。以焦铜计一般控制在60～90g/L为宜.

焦铜电镀**级
    执行标准：ACTI 2157-2002
高纯度，特有的晶体结构，**低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦络合，镀液具优异的较化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　
用途：无qing电镀中提供Cu2+。
    例：无qing镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
    络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：
    [Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-

焦铜质量标准
项目Item                             化学纯
                                      (CP)
含量(Cu2P2O7·3H2O)Assay,%             ≥ 98.0
氯化物(Cl)Chloride,%                   ≤ 0.01
(Na)Sodium,%                       ≤ 0.01
铁(Fe)Iron,%                          ≤ 0.002